第662章 一家三人才

徐申学看着眼前的apo7000显卡，心中对未来人工智能技术的发展也有了更大的信心。

人工智能研究院那边，正在持续的进行研发，试图开发出来更先进的人工智能技术。

按照林教授的形容，他们是希望能够对人工智能的底层核心算法进行新一轮的革新，尝试开发出来同时兼顾低精度运算以及高精度运算的人工智能算法！

这种人工智能算法，将会利用低精度运算能力来模拟人类大脑的模糊决策，同时高精度运算来保持计算机的超高精度，这两者结合起来那么就能同时兼顾人脑以及计算机的优势！

这就非常强悍了……就有点类似科幻小说里的人脑开了个计算机外挂一样。

当然，要想做到这一点并不是容易！

其中的高精度运算，需要强悍的超导量子计算机以及apo算力卡来提供庞大的算力，而低精度运算则是需要顶级的神经拟态计算机来提供强悍的低精度运算能力。

这涉及到了三大核心领域：超导量子计算机、gpu为核心的算力卡，神经拟态芯片！

然后如何把这三类算力结合起来协同工作，这也是个大工程……这也是智云集团耗时多年才研发成功的yanc系统。

最后，还需要一个最重要的核心，人工智能技术的灵魂：核心底层算法！

前面的硬件领域，是依赖工业基础以及大量的强悍顶级科研人才来进行突破。

而后者的算法领域，那纯粹是极少数顶级科学家的专属领域……寻常高级人才连参与，打下手的资格都没有。

具体到智云集团里，这事更直接的说是林教授一个人的事……目前全人类里，也只有他这个智力属于超人类级别的数学家，才能够完成这种工作，其他人……别说研发了，连人家林教授的科研成果都看不懂！

底层核心算法，其核心还是数学理论，数学工具的研发……玩的是纯脑浆子，没有任何其他取代方式可走。

所以，什么时候才能够做出来下一代的人工智能技术，直接取决于林教授什么时候在数学领域取得新的突破！

这也是林教授是智云集团里唯一一个w15级别科学家，其安保级别和徐申学同级别的缘故……这种顶级科学家的作用是巨大的。

林教授什么时候能够做出来，目前还不得而知，但是徐申学相信他是可以的……实在不行，徐申学就再弄个sss级别的科研名额给他用。

这两年，徐申学也积攒了不少系统的成就点，手头上大概存着有三百多万的成就点，如今一年也能够新增大概两百万个成就点。

实在不行，他就熬个四年左右，期间一个成就点都不，全部攒起来，然后凑够一千万的成就点兑换一个sss级别的科研名额。

如果有了这种级别的科研名额加持，林教授这种本身智力就站在人类巅峰的顶级数学家，势必能够极大的突破人类上限，进而迸发出来超乎人们想象的研发能力！

总之，不管如何，徐申学都要把这个新一代的人工智能技术给弄出来！

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看过apo7000显卡后，徐申学还看到了其他几种处于小规模试产阶段的三纳米芯片。

包括今年发布的s22旗舰级预计采用的s1303芯片的，这款芯片的核心，其面积其实非常小的，只有一百二十平方毫米，但是其内部确实集成了多个cpu核心以及gpu核心，此外还有一个高效的npu核心——也就是ai核心。

此外，还集成了5g全网通基带以及其他各类管理功能核心。

这年头的手机soc，是一种高度集成，综合性非常强悍的芯片，可不是单纯的cpu。

然而，集成了如此多的核心，内部拥有两百多亿个晶体管的芯片，其体积也不大！

因为它采用了智云微电子的n3工艺！

智云微电子的n3工艺，其晶体管密度达到了每平方毫米两亿八千万……而根据情报，台积电那边正在研发中，预计还过几个月才能量产的等效三纳米工艺，晶体管密度只有每平方毫米两亿五千万个左右……他们的下一代改进型三纳米工艺规划才是两亿七千万个左右呢，这个工艺还只是技术验证状态，要想大规模量产，估计都得等两年以后。

以上，这还没算上良率呢。

智云微电子的n3工艺良率已经做到了百分之七十二，预计六月份就能够达到百分之七十五。

但是台积电那边的n3工艺，良率据传只有百分之五十左右……这个良率差异，就意味着台积电的三纳米芯片，在成本上将会大幅度高于智云微电子的三纳米芯片。

考虑到性能差距，再加上它们的三纳米工艺还需要过几个月才能量产，再考虑到良率问题。

整体算上来，以智云微电子内部的分析预估，自家在逻辑芯片工艺技术上，至少领先了台积电三年左右的时间……台积电那边光是把三纳米工艺的良率提升到百分之七十五以上，最少都得两年时间，然后再追上三纳米工艺里的性能差异，估计也得一年时间。

别看这三年的时间少，这在竞争极为激烈的先进半导体领域里已经很难得了……要知道，台积电背后也是站着一大堆欧美日韩的资本支持，水果和高通以及ad这三家主要公司的御用半导体代工厂呢。

人家研发起来也不差钱，不差人，顶级的euv设备以及其他各类半导体设备也是不缺的……市场也不缺。

同时这种涉及到整个工业体系的技术进步，也很难依靠几个顶级科学家就完成跨越式的突破，所以要想拉开距离，就只能这么一步一步的慢慢来开……这里拉开一点距离，那里拉开一些距离，然后再汇总起来，形成巨大的技术差异。

同时别人在追赶的时候，智云微电子又不会停下脚步，依旧在持续前进，而且前进的速度更快……三年后，不出意外的话，智云微电子的主力工艺都已经全面转进到两纳米工艺了，并且开始小规模搞一点五纳米工艺了。

因为海湾科技那边的大数值孔径euv光刻机，已经正在进行样机测试了，测试个一年半载，估计明年下半年就会量产并用于新工厂建设。

等这个新工厂建成后，智云微电子就会开始玩等效一点五纳米工艺，甚至未来的一纳米工艺了。

台积电想要追上来，难度将会非常大……哪怕是他们也有着欧美日韩工业体系的支持，半导体行业的支持，但是技术的事不是那么容易追上来的。

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得益于智云微电子的等效三纳米工艺的高效，每平方毫米两亿八千万个晶体管，这也导致了s1303芯片的面积，其实很小，只有一百一十平方毫米。

大概就相当于指甲盖的面积……当然，算上外部封装面积的话，看起来就比较大一些。

人们日常所见到的芯片，都比较大，因为它还包括了外围覆盖的封装层，得把外部的封装层打磨去掉之后，才能够看到内部的真正芯片。

s1303，关于今年s22 ax/s22 ax pro这两款机型的发布，徐申学还是非常重视的……至少上千亿美元的营收呢，不重视也不行啊。

除了s1303外，徐申学也在第三十二厂里看到了同样在测试流片当中的zy50芯片……这种大规模数据处理芯片也非常重要。